據(jù)媒體報(bào)道，長(zhǎng)江蓄水庫(kù)計(jì)劃今年將其產(chǎn)量提高一倍。該公司計(jì)劃在下半年將其每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到100,000個(gè)晶片。
它還準(zhǔn)備試生產(chǎn)192層NAND閃存芯片。該產(chǎn)品將于2021年開(kāi)始試生產(chǎn)，但試生產(chǎn)計(jì)劃可能會(huì)推遲至2021年下半年。
市場(chǎng)領(lǐng)先的供應(yīng)商仍在開(kāi)發(fā)176層3DNAND芯片，目前可用于批量生產(chǎn)的最先進(jìn)版本是128-層NAND芯片。在此之前，YMTC在4月13日宣布已成功開(kāi)發(fā)其128層QLC3DNAND閃存，并且已在多家控制器制造商的終端存儲(chǔ)產(chǎn)品（例如SSD）上進(jìn)行了驗(yàn)證。
這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)3DNAND領(lǐng)域已正式進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)水平。自2020年第三季度以來(lái)，長(zhǎng)江倉(cāng)儲(chǔ)一直在忙于引進(jìn)和安裝必要的生產(chǎn)設(shè)備并擴(kuò)大生產(chǎn)線。
目前，YMTC同時(shí)生產(chǎn)64層和128層3D閃存芯片，但將逐漸將更多容量轉(zhuǎn)移給后者。據(jù)報(bào)道，YMTC最早將于2021年中期開(kāi)始試生產(chǎn)192層3DNAND閃存芯片，這將是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)參與者首次試生產(chǎn)此類芯片。
三星和美光等市場(chǎng)領(lǐng)先的供應(yīng)商仍在開(kāi)發(fā)176層3DNAND芯片，并且可以批量生產(chǎn)的最先進(jìn)版本是128層NAND芯片。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起產(chǎn)能擴(kuò)張+國(guó)內(nèi)替代浪潮。
從2018年到2020年，長(zhǎng)江蓄水技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從32層到64層再到128層的技術(shù)飛躍。在市場(chǎng)份額高度集中的內(nèi)存芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)內(nèi)存芯片的量產(chǎn)上市對(duì)于填補(bǔ)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)空白具有重要意義。
具體來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫的生產(chǎn)線正在逐步增加產(chǎn)能，仍然有較大的產(chǎn)能空間，這將迫使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商在產(chǎn)能擴(kuò)張過(guò)程中釋放其業(yè)績(jī)。中信證券于1月7日發(fā)布研究報(bào)告，長(zhǎng)江存儲(chǔ)，華虹集團(tuán)，中芯國(guó)際，長(zhǎng)興存儲(chǔ)等晶圓廠正在積極擴(kuò)大生產(chǎn)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)全球增速翻番，行業(yè)發(fā)展迅速。
生產(chǎn)能力偏緊。生產(chǎn)進(jìn)度有望加快。
其中，長(zhǎng)江蓄水項(xiàng)目一期將在2019年達(dá)到20,000件/月的生產(chǎn)能力，并將在2020年擴(kuò)大至50,000件/月。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的一期將達(dá)到未來(lái)的月產(chǎn)能為100,000件/月，第二階段的土建工程已經(jīng)完成。
建設(shè)將于2020年6月開(kāi)始，兩個(gè)階段的總生產(chǎn)能力為300,000件/月。從中信證券編纂的2018年至2020年的三年中，長(zhǎng)江儲(chǔ)水約2500臺(tái)設(shè)備的招標(biāo)情況來(lái)看，日美制造商仍占主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)制造商所占比例逐年增加。
在2019年長(zhǎng)江倉(cāng)儲(chǔ)的1088項(xiàng)設(shè)備招標(biāo)中，中國(guó)制造商的設(shè)備占9.65％；在2020年長(zhǎng)江倉(cāng)儲(chǔ)的1107種設(shè)備招標(biāo)中，中國(guó)制造商的設(shè)備占14.36％，呈上升趨勢(shì)。華北北方，中國(guó)微電子和圣美分別中標(biāo)了97/45/25個(gè)單元，位居國(guó)內(nèi)制造商的前列。
因此，中信證券表示，產(chǎn)能擴(kuò)張+國(guó)內(nèi)替代正在積極推進(jìn)，并對(duì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展感到樂(lè)觀。展望2021年，IDM工廠，如長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，華虹無(wú)錫，華立集成，中芯國(guó)際和其他晶圓代工廠制定了持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。
在包括晶圓在內(nèi)的當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能短缺的背景下，制造，包裝和測(cè)試設(shè)備的訂單預(yù)計(jì)將激增。另一方面，中芯國(guó)際事件進(jìn)一步激發(fā)了國(guó)內(nèi)制造商的危機(jī)意識(shí)，有望積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)新機(jī)的核查，這將使國(guó)產(chǎn)設(shè)備制造商受益。